半導體封測：增長背后的深度剖析

隨著人工智能、汽車電子等新興技術的蓬勃發展，國內半導體封測行業迎來了前所未有的機遇。眾多封測企業在 2024 年與 2025 年第一季度交出了亮眼的成績單，展現出行業蓬勃的發展態勢，先進封裝更成為企業競相布局的關鍵領域。

從頭部封測廠商來看，長電科技、通富微電、華天科技在 2024 年分別實現營收 359.61 億元、238.81 億元、144.61 億元，同比增長 21.24%、7.24%、28%。2025 年一季度，三家企業延續增長勢頭，營收同比增速均為雙位數。不過，盈利情況有所分化，長電科技和通富微電歸母凈利潤同比增速分別為 50.39%、2.94%，而華天科技因證券投資虧損和金融資產公允價值減少導致歸母凈利潤由盈轉虧。

細分領域封測企業同樣表現突出。晶方科技深耕 CIS 晶圓級封裝細分賽道，2025 年一季度營收 2.91 億元，同比增長 20.74%；歸母凈利潤 6535.68 萬元，同比增長 32.73%。甬矽電子專注于先進封裝，2025 年一季度營收 9.45 億元，同比增長 30.12%，歸母凈利潤扭虧轉盈。頎中科技作為顯示驅動芯片封測廠商，營業收入 4.74 億元，同比增長 6.97%，實現歸母凈利潤 2944.84 萬元，并持續增大研發投入。然而，也有部分封測廠商出現增收不增利的情況，如氣派科技、藍箭電子等。

汽車電子和 AI 成為封測行業發展的關鍵驅動力。長電科技運算電子領域 2025 年一季度收入同比增長 92.9%，汽車電子業務相關收入同比增長 66.0%。通富微電車載領域業績激增，功率器件、MCU 及智能座艙產品 2024 年業績增長 200% 以上。甬矽電子業績增長得益于 AI 應用場景的突破，晶方科技良好表現則受益于車載 CIS 芯片封裝高端業務增長。

先進封裝重要性凸顯，預計 2025 年先進封裝市場占比將超過傳統封裝。長電科技、通富微電、甬矽電子等企業均在先進封裝領域積極布局。長電科技前期布局技術和產能，未來幾年有望優于市場平均水平。通富微電開發多種封裝技術并擴充產能，布局頂尖封裝技術形成差異化競爭。甬矽電子延伸戰略方向至晶圓級封裝領域，提升多種封裝應用領域產能。

總之，半導體封測行業正處在高速發展的關鍵時期。在新興技術的推動下，企業通過技術突破與戰略布局，不斷追求更高的市場份額與盈利水平。先進封裝作為行業發展的核心方向，將引領企業迎接更多的機遇與挑戰。未來，隨著技術的持續進步和市場需求的不斷增長，半導體封測行業有望實現更大的突破，為全球半導體產業的發展做出更大的貢獻。