無錫珹芯電子客戶流片案例分享： 65nm工藝緊急“上車”成功，助力客戶逆風翻盤
客戶背景與痛點
某國內頭部知名研究所，專注于芯片研發，計劃通過65nm工藝實現新一代低功耗、高可靠性的MCU芯片量產。然而，該客戶此前因流片排期沖突、工藝適配性不足等問題，導致首次流片未能成功“上車”，項目進度嚴重滯后。
珹芯解決方案：精準匹配需求，高效響應破局
1. 技術攻堅，掃清流片障礙
無錫珹芯電子技術團隊深入分析客戶首次流片失敗原因，發現關鍵問題集中在工藝節點適配性與時序收斂不足。團隊迅速優化客戶設計模塊，采用先進的物理設計方法學（APR）與低功耗架構調整，確保芯片在65nm工藝下實現性能與功耗的精準平衡，并通過嚴格的設計規則檢查（DRC）與電學驗證（LVS），消除潛在風險點。
2. 緊急“插班”，一周鎖定流片窗口
面對客戶緊急需求，珹芯依托與全球主流晶圓廠的深度合作資源，協調產能排期，成功在一周內為客戶爭取到65nm工藝的MPW（多項目晶圓）班車席位。通過靈活的供應鏈管理，珹芯以極具競爭力的價格完成流片服務。
3. 全流程護航，確保一次成功
從RTL設計到GDSII交付，珹芯提供一站式Turnkey服務，包括定制庫設計、IP集成、功能驗證及封裝測試支持。
成果與客戶反饋
流片成功：芯片一次流片成功率達98.5%；
周期縮短：從設計優化到流片交付，壓縮整體周期，助力客戶提前搶占市場窗口；
客戶評價：
“珹芯團隊的專業能力和響應速度令人驚嘆！不僅解決了我們長期困擾的工藝適配問題，更在關鍵時刻‘雪中送炭’，為項目贏得了寶貴時間。”——客戶項目經理
珹芯核心競爭力
技術深度：10余年成功流片經驗，覆蓋7nm至成熟工藝全節點；
資源網絡：與全球晶圓廠、封測廠建立戰略合作，保障產能與成本優勢；
服務敏捷性：提供24小時應急響應機制，支持客戶“急單”“難單”高效落地；
質量管控：成熟的設計-驗證-生產閉環體系，確保一次流片成功率行業領先。
無錫珹芯電子以“技術+服務”雙輪驅動，持續為客戶提供高性價比、高確定性的芯片設計及流片解決方案。在汽車電子、物聯網、AI等賽道，珹芯已助力多家客戶實現芯片量產，成為國產芯片自主化浪潮中的關鍵力量。未來，珹芯將深化工藝創新與生態合作，與行業伙伴共拓“芯”未來！
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